2021年11月3日上午，在2020年度国家科学技术奖励大会上，华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶作为第3完成人，华天科技（昆山）电子有限公司作为第6完成单位完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，经工业与信息化部提名，获得2020年度国家科学技术进步奖一等奖。
    该项目是华天科技（昆山）电子有限公司联合华中科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所等9家单位共同完成。项目提出了芯片封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法，攻克了晶圆级硅基扇出封装技术等国际难题，抢占了行业技术制高点。

（党群工作部李文平）