华天科技采用先进设备，为客户提供系统的可靠性测试及失效分析。
对封装产品进行MSL/THT（温湿度储存）、PCT（高温蒸煮）、HTST（高温储存）、HAST（强加速应力试验）、TCT（温度循环）、Solderability（可焊性）等六大类性能进行测试。
同时，针对封装测试中的问题，充分利用SAT、DECAP、X-RAY等10项FA技术，确定失效原因，以便采取有效的纠正措施，增强产品可靠性，保障产品质量。