华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以为客户提供8寸，12寸品圆级扇出封装的服务。

Fan-out（eSiFO）的优势

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应用领域

广泛应用于电源管理芯片、射频收发器芯片、基带处理器和高端网络系统等多种应用领域。在eSiFO技术的基础上，可以通过TSV，Bumping等晶圆级封装的技术，实现3D、SiP的封装应用。

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华天科技先进封装-eSinC

基于eSiFO技术平台，华天科技开发出了3D eSinC（embedded System in Chip）解决方案

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技术特点

5dies are embedded in silicon with 2 layer RDL by wafer re-construction technology, LQFP was used as final package.