Flip Chip是一种理想的芯片互连粘结技术，硅芯片直接用焊点或铜柱正面朝下连接到基板上，从而提供最短的电路，具有较高的电性能和热性能。可满足日益增长的对电气性能、高I/0和高系统可靠性产品的需求。华天科技提供基于产品特性的完整的倒装芯片产品解决方案。

FC产品类别

封装类别	I/O数量	产品尺寸
FCCSP	36-898	4x4-21×21
FCLGA	5-115	0.7×1.1-31×31
FCBGA/HFCBGA/CFCBGA	256-3981	12*12-65*65”
FCDFN/FCQFN/FCSOT	3-56	1×0.6-6x6

技术特点

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应用领域

高端AP/CPU/GPU/BB/RFIC芯片，打印机、视频监控、基站、无线局域网、物联网、车载电子、网络交换机、电源管理、内存以及标准线性、模拟等多种半导体器件类型。