华天科技肖智轶：短期阵痛加速国内企业成长

短期阵痛加速国内企业成长 ——第十四届中国集成电路封测产业链 创新发展高峰论坛会前访谈

       年封装能力增长到600亿块集成电路的华天电子集团公司是我国封测产业三大巨头企业之一。肖智轶先生，现任天水华天科技股份有限公司董事、华天科技(昆山)电子有限公司董事及总经理、中国半导体行业协会封测分会轮值理事长等职务。近日，肖智轶先生接受了第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛会前专访。

       针对当前全球半导体产业面临着政治纷争、经济不振、疫情蔓延等非常严峻的形势，肖智轶先生谈了自己的看法：疫情蔓延加速了数字化转型，居家办公和虚拟会议将会带动相关半导体产业的持续增长，5G手机的逐渐渗透也会大幅拉动消费电子产品的增长，另外随着国外疫情躺平政策，经济逐渐复苏，预测未来整个全球半导体产业还是会继续保持强劲增长。

      现在和今后中国半导体产业的市场机遇与挑战并存，肖总认为中国半导体市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平，加上政策扶持和中国疫情控制较好，未来五年中国半导体产业将继续蓬勃发展。此外，地缘政治纷争会加速中美半导体产业链部分脱钩，中国半导体产业面临短期阵痛，核心半导体企业或将面临新的制裁、禁运等诸多不确定因素，这将会给企业的运行和增长带来极大的挑战。同时，短期阵痛也将会进一步促进、加速国内半导体企业的成长，不断突破和创新将会成为未来几年中国半导体的重要任务。

      我国半导体产业链各环节发展不平衡、被“卡脖子”受制于人的情况迫切需要得到解决，社会各界支持封测企业的政策、措施逐步得到落实。对于我国封测产业链如何健康有序发展，肖总表示，为摆脱“卡脖子” 问题，加快国产化已成为当务之急。要充分发挥国家封测联盟的作用，选取重点头部企业，给与更多政策和资源的扶持，加强企业研发攻关能力。同时，做好牵线搭桥工作，寻找适合的封测厂配合国产化验证。对接受验证的企业予以政策优惠，让更多的国产装备和材料企业有试错机会，加速国产化进程。

随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，催生了越来越多的新工艺、新方法，封测企业如何与产业链上下游企业协力同心，肖总分享了他个人的看法：建议建立国家集成电路联合攻关体，将产业链上下游头部企业联合起来，集中优势力量进行先进封装技术和工艺攻关，开发并创新出拥有独立自主知识产权的高端先进封装工艺，提升国内封测行业在国际上的影响力。

       我们每年举办封测产业链创新发展高峰论坛，旨在搭建封测产业链上下游业界交流和合作的平台，为封测产业链企业提供展示新技术、新产品、新应用的机会。肖智轶先生表示，这个会议非常好，给产业链朋友提供了一个交流和合作的机会。