4月27日，集微网举办了第64期“集微公开课” 活动，特邀华天科技（南京）有限公司MEMORY事业部总经理兼MEMORY研发总监周健威，以“MEMORY封装技术趋势分析〞 为主题，结合存储产品市场趋势变化与大家细致讲解数据中心、消费电子等应用领域中DRAM、 NAND等多种存储产品的封装技术选择与迭代，其中还包括3D STACK、HBM等多种新型封装技术的实践指导。本次线上技术论坛全网在线累计观看人数：36463人次。